9月IPO受理这些变化！资本市场含科量进一步提升

xinwen.mobi · 发表于 2025-10-5 12:28:55

9月IPO受理变革全景：资本市场"含科量"提升的三重逻辑与实践突破2025年9月，A股IPO受理体系迎来结构性变革，沪深北交易所新受理的10家企业中，新能源、半导体、生物科技等硬科技领域占比达100%，募资总额179.53亿元，标志着资本市场服务科技创新进入提质增效新阶段。这场变革并非简单的数量调整，而是通过政策适配、审核革新与产业聚焦的三重协同，构建起"硬科技优先"的上市生态。# 一、政策框架革新：打开科技企业上市通道监管层接续推出的制度创新为本次变革奠定基础。2025年以来，科创板第五套上市标准适用范围从生物医药扩展至人工智能、商业航天等前沿领域，创业板第三套标准正式启用，形成多层次的科技企业上市标准体系。深交所6月发布的《轻资产、高研发投入认定标准》极具突破性，将科技企业上市门槛重新定义为"固定资产占比不超20%+近三年平均研发投入占比不低于15%"，精准匹配半导体、AI等行业"重研发、轻资产"的特征。政策红利迅速转化为市场动能。数据显示，2025年科创板已受理的30单IPO中，超七成为科技企业，9月新增的6家未盈利科创板申报企业均通过第五套标准实现突破。特别值得注意的是，鞍石生物作为采用第五套标准的创新药企，其核心产品万比锐®已实现商业化，仍可凭借技术壁垒获得上市资格，打破了"盈利至上"的传统审核逻辑。# 二、审核机制升级：效率与精准度双提升9月科创板审核呈现"提速+精选"的双重特征。全月34家企业更新IPO进展，其中摩尔线程创造了88天从受理到过会的半导体领域最快纪录，恒坤新材则以两周时间完成"过会到注册"的流程，审核效率较往年显著提升。这种效率提升并非简单压缩周期，而是建立在"技术实质性判断"基础上的精准筛选——审核重点从持续盈利能力转向"技术突破性+产业贡献度"，要求企业必须证明核心技术在产业链中的不可替代性。莱普科技的审核案例极具代表性。这家同时为半导体前、后道工序提供激光设备的厂商，凭借"12英寸集成电路产线应用能力"和16%的国内市占率，顺利通过科创板审核。其募资的8.5亿元将全部投入晶圆制造设备研发，这种"募资用途与核心技术强绑定"的特征，成为9月IPO审核的典型范式。审核问询函中，技术来源合法性、研发投入资本化比例、核心专利稳定性等问题的占比提升至60%以上，远超传统财务指标的问询权重。# 三、产业结构优化：硬科技集群效应凸显9月新受理IPO的行业分布呈现鲜明的科技导向。在10家新受理企业中，半导体领域占据2席（莱普科技、越亚半导体），生物医药领域1席（鞍石生物），新能源领域1席（电建新能），北交所5家企业也多集中于新材料、高端装备等赛道。这种结构变化背后是产业逻辑的深刻调整——资本市场正从"广度覆盖"转向"深度赋能"，重点支持解决"卡脖子"问题的技术型企业。半导体产业链的布局尤为密集。越亚半导体作为国内最早的IC封装载板企业，其募资12.24亿元投向AI领域嵌埋封装模组扩产，与莱普科技的半导体设备形成产业链互补。亚电科技则专注于湿法清洗设备，客户已覆盖华润微、三安光电等行业龙头，其9.5亿元募资将用于先进制程半导体工艺研发，填补国内高端清洗设备的技术空白。这种"设备-材料-封装"的全链条布局，显示资本市场正系统性支持半导体产业突破。在募资结构上，科技企业呈现"高募资+强研发"的特征。9月IPO合计募资179.53亿元，其中电建新能90亿元投向新能源基地建设，摩尔线程80亿元用于AI芯片研发，单笔募资规模显著高于传统行业。更关键的是，这些募资中研发投入占比普遍超过60%，如鞍石生物24.5亿元募资中的19.5亿元专门用于新药研发，形成"上市-募资-研发"的良性循环。# 四、市场影响与未来趋势这场IPO变革正在重塑资本市场生态。从短期看，半导体、生物医药等板块获得增量资金支持，9月半导体概念股走势强劲，与IPO受理结构形成正向反馈。中长期来看，随着科创成长层企业陆续上市（目前已有禾元生物等5家企业），A股将形成"成熟科技企业+成长型科技企业"的多层次科技板块格局。值得关注的是，北交所5家新受理企业均为细分领域隐形冠军，如环动科技的RV减速器国内市占率已达18.89%，逐步打破日本企业垄断。这种"科创板引领+北交所补充"的梯队建设，将推动科技企业在不同发展阶段都能获得资本支持。随着审核标准进一步与国际接轨，预计2025年四季度将有更多商业航天、低空经济领域的企业通过第五套标准申报IPO，资本市场的"含科量"将实现新一轮跃升。

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

9月IPO受理这些变化！资本市场含科量进一步提升 ...

9月IPO受理这些变化！资本市场含科量进一步提升

相关帖子