晶合集成筹划赴港IPO深化

2025年8月1日晚间，晶合集成（688249）披露，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。晶合集成表示，此次筹划赴港上市是为了深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，且本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。作为中国大陆第三大晶圆代工厂商，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资建设，主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务，并已实现显示驱动芯片、CMOS图像传感器、微控制器等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电等领域。在筹划香港联交所上市几天前，晶合集成还敲定了一笔战略投资。7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术公告，拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成6%股份，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.9亿元。交易完成后，华勤技术将向晶合集成提名董事1名，并承诺36个月内不对外转让，通过“董事席位+长期锁定”双重机制，向市场释放出双方深度战略协同的信号。